Apple dostane první dvounanometrové čipy od TSMC
Společnost Apple bude první firmou, která obdrží čipy vyrobené na budoucím 2nanometrovém procesu společnosti TSMC, uvedl dnes DigiTimes. Podle zdrojů, které s webem hovořily, je Apple "všeobecně považován za prvního zákazníka, který tento proces využije".
Zpráva pochází z upozornění DigiTimes "Tomorrow's Headlines", takže další podrobnosti mohou být k dispozici v plné zprávě.
Očekává se, že TSMC začne vyrábět 2nm čipy od druhé poloviny roku 2025. Termíny jako "3nm" a "2nm" se vztahují ke konkrétní architektuře a návrhovým pravidlům, které TSMC používá pro rodinu čipů. Snížení velikosti uzlu odpovídá menší velikosti tranzistorů, takže se na procesor vejde více tranzistorů, což vede ke zvýšení rychlosti a efektivnější spotřebě energie.
Letos Apple pro své iPhony a počítače Mac použil třínanometrové čipy. Jak čip A17 Pro v modelech iPhone 15 Pro, tak čipy řady M3 v počítačích Mac jsou postaveny na 3nanometrovém uzlu, což je upgrade oproti předchozímu 5nm uzlu. Skok z 5nm technologie na 3nm technologii přinesl do iPhonu pozoruhodné zvýšení rychlosti GPU o 20 %, CPU o 10 % a 2× rychlejší Neural Engine a podobná vylepšení přinesl i do Maců.
Společnost TSMC staví dvě nové továrny na výrobu 2nm čipů a pracuje na schválení třetí. Společnost TSMC obvykle staví nové továrny, když potřebuje zvýšit výrobní kapacitu, aby zvládla významné objednávky čipů, a TSMC se významným způsobem rozšiřuje pro 2nm technologii. Při přechodu na 2nm technologii bude společnost TSMC používat GAAFET (tranzistory s polem efektů na všech hradlech) s nanovrstvami namísto FinFET, takže výrobní proces bude složitější. GAAFET umožňují vyšší rychlost při menší velikosti tranzistoru a nižším operačním napětí.
Společnost TSMC na tuto změnu vynakládá miliardy a Apple bude muset také provést změny v návrhu čipů, aby se přizpůsobil nové technologii. Apple je hlavním zákazníkem společnosti TSMC a obvykle jako první dostává nové čipy TSMC. Apple například v roce 2023 získal všechny 3nanometrové čipy TSMC pro iPhony, iPady a počítače Mac.
V období mezi 3nm a 2nm uzly představí TSMC několik nových 3nm vylepšení. Společnost TSMC již přišla s čipy N3E a N3P, které jsou vylepšenými 3nm procesy, a pracuje se na dalších čipech, jako je N3X pro vysoce výkonné počítače a N3AE pro automobilové aplikace.
Proslýchá se, že TSMC již začíná pracovat na pokročilejších 1,4nanometrových čipech, které by měly vyjít již v roce 2027. Apple si prý chce vyhradit počáteční výrobní kapacity TSMC pro 1,4nm i 1nm technologie.
Mohlo by vás také zajímat: